时间：2026年8月29-31日
地点：北京亦创国际会展中心
芯博会以"‘芯’赢未来 ・ ‘芯’智世界” 为主题
一、展览引言：
北京作为国内人工智能、高端电子信息、智能制造等核心产业的集聚高地，本次博览会以“‘芯’创未来 ・ 感智世界” 为主题，汇聚芯片领域的顶尖力量，搭建起覆盖芯片设计、材料设备、封装测试、应用赋能的全产业链交流平台。在这里，我们将集中展示EDA工具、高端芯片、新一下半导体及材料、先进封装技术等前沿成果，见证 “中国芯” 从技术突破到产业落地的蜕变历程；在这里，产学研用各界精英齐聚一堂，围绕数据芯片、算力芯片、车规芯片、AI芯片、量子科技芯片、具身智能芯片、6G芯片等核心议题展开深度研讨，共商供应链协同发展新路径；在这里，创新与合作碰撞出璀璨火花，为全球芯片产业注入新活力、开辟新赛道。
‘片’赢未来・‘芯’智世界。我们诚挚邀请海内外合作伙伴、行业同仁莅临盛会，携手探索芯片技术的无限可能，共同书写全球“芯片”产业高质量发展的崭新篇章！
二、特别邀请：
1、行业采购商：数据中心、具身智能、AI、算力、汽车、军工/航空/航天、通讯产品、电脑及相关产品、消费电子、新能源与智能网联汽车、工业智能化/医疗电子/应用软件等；人工智能、服务器、机器人、智能化、通信与网络、商业航天、存储/储能、农业、轨道交通、金融与安防、云计算及大数据、智能终端、电力等领域的芯片应用解决方案和相关产品。
2、专业采购商：量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、具身智能、新材料、航空航天、低空经济、新能源汽车、新一代信息技术、智能机器人、高端装备等。
三、展览服务：
(1) 设备展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；
(2) 材料展区：单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等；
(3) IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路 设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
(4) 集成电路制造展区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；
(5) 封装测试展区：测 试 探 针 台 、 测 试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
(6) 第三代半导体专区：以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术；
(7) 电子元器件展区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、二极管、三极管滤波元件、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；
(8)新型显示：0LED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；
(9)测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
(10) 大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务；。
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