时间：2026年8月29-31日
地点：北京亦创国际会展中心
芯博会以"‘芯’赢未来 ・ ‘芯’智世界” 为主题
一、展览引言：
北京作为国内人工智能、高端电子信息、智能制造等核心产业的集聚高地，本次博览会以“‘芯’创未来 ・ 感智世界” 为主题，汇聚芯片领域的顶尖力量，搭建起覆盖芯片设计、材料设备、封装测试、应用赋能的全产业链交流平台。在这里，我们将集中展示EDA工具、高端芯片、新一下半导体及材料、先进封装技术等前沿成果，见证 “中国芯” 从技术突破到产业落地的蜕变历程；在这里，产学研用各界精英齐聚一堂，围绕数据芯片、算力芯片、车规芯片、AI芯片、量子科技芯片、具身智能芯片、6G芯片等核心议题展开深度研讨，共商供应链协同发展新路径；在这里，创新与合作碰撞出璀璨火花，为全球芯片产业注入新活力、开辟新赛道。
‘片’赢未来・‘芯’智世界。我们诚挚邀请海内外合作伙伴、行业同仁莅临盛会，携手探索芯片技术的无限可能，共同书写全球“芯片”产业高质量发展的崭新篇章！
二、特别邀请：
1、行业采购商：数据中心、具身智能、AI、算力、汽车、军工/航空/航天、通讯产品、电脑及相关产品、消费电子、新能源与智能网联汽车、工业智能化/医疗电子/应用软件等；人工智能、服务器、机器人、智能化、通信与网络、商业航天、存储/储能、农业、轨道交通、金融与安防、云计算及大数据、智能终端、电力等领域的芯片应用解决方案和相关产品。
2、专业采购商：量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、具身智能、新材料、航空航天、低空经济、新能源汽车、新一代信息技术、智能机器人、高端装备等。
三、展览服务：
1、线路板产品应用
汽车、通讯产品、电脑及电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件等其它；
2、线路板
连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板等其它；
3、线路板/智能自动化设备
线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺等其它；
4、环保洁净技术及设备
环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统；
5、线路板原物料/化学品
薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、铜或其他阳极等其它；
6、电子组装工艺
设计与咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件与连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品丶设备、焊接相关化学品与设备、引线键合设备、测试与测量和检验设、返工/维修设备、钻孔与锣板和加工设备等其它；
7、智能制造
AI工业大模型、AI软件/技术应用、机器人(工业/具身/人形/协作机器人)、PCB智慧生产解决方案、智能物流仓储系统/解决方案、工业物联网技术、生产管理软件 (ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等)、智能核心装置 (传感器、伺服电机、驱动器、减速器、智能测量仪器、工业控制系统等)、其他智能加工设备；
8、封测技术
IC封装技术、IC测试技术、半导体封装技术、半导体测试技术、先进封装技术；
9、精密配件及元件
控制器、连接器、开关、激光器、光学镜头、泵阀管件、机械配件等其他。
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