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型号 参数 |
SWIR1303KMB-10G |
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130 万像素 1.5”InGaAs 10G 相机 |
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相机参数 |
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传感器型号 |
国产 1280x1024 |
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传感器类型 |
InGaAs |
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光谱范围 |
900nm-1700nm |
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像元尺寸 |
15µm x 15µm |
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靶面尺寸 |
1.5 ” |
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ADC |
14-bit |
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帧率&分辨率 |
100fps@1280 x 1024 |
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硬件图像缓存 |
512MByte |
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转换增益 |
130.258e/ADU(LG) ，6.085e/ADU(MG) ，1.459e/ADU(HG) |
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动态范围 |
71.5dB(LG),65.7dB(MG),54.4dBHG) |
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读出噪声 |
562.92e-(LG) ，51.63e-(MG) ，45.63e-(HG) |
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满井电荷 |
2.13Me-(LG) ，99.546Ke-(MG) ，23.845Ke-(HG) |
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最大信噪比 |
63.1dB(LG) ，50.0dB(MG) ，43.8dB(HG) |
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暗电流 |
<30fA @0.5V 20℃（该参数仅供参考，以实际情况为准） |
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曝光时间范围 |
16us-5s |
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快门模式 |
全局快门 |
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Binning 模式 |
软件 2x2 ，3x3 ，4x4 |
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数据接口 |
10G |
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数字 IO |
1 路光耦隔离输入，1 路光耦隔离输出，2 路非隔离输入输出口 |
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数据格式 |
Mono 8 / Mono 14 |
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制冷温差 |
低于室温 40 °C |
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一般参数 |
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供电方式 |
DC12V 供电 |
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功耗 |
TBD |
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温度 |
工作温度 -20~60℃,储藏温度-40~85℃ |
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湿度 |
20%-80%，无冷凝 |
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尺寸 |
68mm×68mm×90mm |
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重量 |
TBD |
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镜头接口 |
M42 接口 |
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软件 |
完整的 SDK 开发包/ToupView |
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操作系统 |
Win32/WinRT/Linux/macOS/Android |
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认证 |
CE ，FCC |
SWIR1303KMB-G 国产铟镓砷 130万像素 15微米像元 网口短波红外相机 900-1700nm 光模块 半导体晶圆检测
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型号 参数 |
SWIR1303KMB-G |
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130 万像素1.5”InGaAsGigE 相机 |
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相机 |
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传感器型号 |
国产 1280×1024 |
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传感器类型 |
InGaAs |
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光谱范围 |
900nm-1700nm |
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像元尺寸 |
15µm x 15µm |
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靶面尺寸 |
1.5” |
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ADC |
14-bit |
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帧率&分辨率 |
87fps@1280 x 1024 |
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硬件图像缓存 |
512MByte |
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转换增益 |
130.258e/ADU (LG) ，6.085e/ADU (MG) ，1.459e/ADU (HG) |
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动态范围 |
71.5dB (LG) ，65.7dB (MG) ，54.4dB (HG) |
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读出噪声 |
562.92e- (LG) ，51.63e- (MG) ，45.63e- (HG) |
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满井电荷 |
2.13Me- (LG) ，99.546ke- (MG) ，23.845ke- (HG) |
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最大信噪比 |
63.1dB (LG) ，50.0dB (MG) ，43.8dB (HG) |
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暗电流 |
<30fA @ 0.5V, 20℃（仅供参考） |
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曝光时间范围 |
16µs~5s |
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快门模式 |
全局快门 |
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Binning 模式 |
软件 2×2 、3×3 、4×4 |
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数据接口 |
GigE |
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数字 IO |
1 路光耦隔离输入，1 路光耦隔离输出，2 路非隔离输入输出口 |
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数据格式 |
Mono 8 / Mono 14 |
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制冷温差 |
低于室温 40℃ |
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一般参数 |
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供电方式 |
DC12V 供电 |
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功耗 |
TBD |
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温度 |
工作温度 -20~60℃,储藏温度 -40~85℃ |
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湿度 |
20%-80%，无冷凝 |
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尺寸 |
68mm×68mm×90mm |
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重量 |
TBD |
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镜头接口 |
M42 接口 |
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软件 |
完整的 SDK 开发包/ToupView |
